低熱膨張でありながら優れた熱伝導率を実現した革新的なアルミシリコンカーバイトコンポジット材
MMC30 Al-SiC
概要
MC-21のアルミシリコンカーバイトコンポジット材(Al-SiC MMC)は電子コンポーネントデザインの新たな時代を切り開きます。MMC30 Al-SiCはアルミニウムに体積比30%のシリコンカーバイトを含有し、銅よりも低い熱膨張係数を持ち、アルミニウム材よりも高い熱伝導率と高剛性を実現しています。
また、MMC30 Al-SiCを鋳造することにより、銅材料では実現が困難とされた優れたピンフィンやクーリングプレートの製造が可能です。
特長
・高熱伝導率でありながら低熱膨張
・WARPの低減
・信頼性の改善
・熱抵抗の低減
・鋳造、圧延、鍛造、連続鋳造などの二次加工が可能
・軽量
・耐磨耗性の改善(アルミ合金の500倍以上)
アプリケーション
・IGBTベースプレート
・LEDパッケージング、ヒートシンク
・半導体チップ用ヒートスプレッダー
・プリント基板用金属板やプリンテッドエレクトロニクス製品
・ロボット用アッセンブル部品
・エンジン部品
・パワートレイン部品
・ノイズ、振動、ハーシュネス関連
・ブレーキディスクローター
・ゴルフクラブなどのスポーツ部品
素材特性
| MMC30 | MMC45 | アルミ* | 銅 | |
| SiC(vol %) | 30 | 45 | 0 | 0 |
| 密度(g/cc) | 2.80 | 2.90 | 2.70 | 8.90 |
| 熱膨張係数(ppm/℃ at 25-150℃) | 14.5 | 10.5 | 23.8 | 17.5 |
| 熱伝導率(W/mk) | 175 | 180 | 137 | 390 |
| 比弾性率 | 40 | 60 | 25 | 15 |
*5052 Al
